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型号： FW-23-05-G-D-400-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-23-05-G-D-400-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-23-05-G-D-400-075价格参考。SAMTECFW-23-05-G-D-400-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-23-05-G-D-400-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-23-05-G-D-400-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-23-05-G-D-400-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景聚焦于空间受限、需可靠垂直互连的高性能电子系统中。

该型号具有23位双排、0.050"（1.27 mm）间距、7.5 mm堆叠高度（400–075中的“075”即指0.075" = 1.905 mm接触长度，配合4.00 mm总叠高设计），采用镀金触点与玻璃纤维增强LCP外壳，支持高速信号传输（可满足USB 2.0、LVDS等中速差分需求）及多次插拔（≥50次）。

主要应用包括：  
- 工业控制设备中主控板与扩展子板的紧凑堆叠；  
- 医疗成像模块（如便携式超声探头主板与传感器接口板）间的刚性垂直互连；  
- 通信设备（小基站、边缘计算网关）中基带板与射频板的高可靠性对接；  
- 航空航天与国防领域对耐振动、宽温（–55°C 至 +125°C）、低质量互连有要求的嵌入式模块。

其无引脚（Gull Wing）表面贴装结构便于自动化组装，且具备优异的抗侧向偏移能力，适合PCB翘曲或热胀冷缩场景。不适用于高频（>1 GHz）或大电流（单线>1 A）场景，但兼顾机械鲁棒性与信号完整性，在中端嵌入式系统中属高性价比板对板解决方案。

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