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型号： FW-23-05-G-D-263-164-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-23-05-G-D-263-164-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-23-05-G-D-263-164-P价格参考。SAMTECFW-23-05-G-D-263-164-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-23-05-G-D-263-164-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-23-05-G-D-263-164-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-23-05-G-D-263-164-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Tiger Eye™ 系列（具体归属需查证型号前缀，但FW系列多为高速/高可靠性叠接器）。该型号为23位（2×11+1）双排针脚、0.050"（1.27 mm）间距、带接地屏蔽结构（G）、直插式（D）、镀金触点、带定位柱与极化键的表面贴装（SMT）叠接器，高度约6.3 mm（对应“263”编码），配164系列高保持力压接端子。

典型应用场景包括：  
• 高速通信设备中主板与子卡（如FPGA载板与I/O扩展板）间的紧凑互连，支持高达25+ Gbps差分信号传输；  
• 工业自动化控制器内功能模块（如运动控制、IO采集）的可插拔堆叠设计，提升维护性与配置灵活性；  
• 医疗成像设备（如超声、内窥镜主机）中对空间敏感、抗振动要求高的板级垂直互联；  
• 航空航天与军工领域中小尺寸嵌入式系统，利用其宽温特性（-55°C ~ +125°C）、高可靠性及EMI抑制能力（通过接地屏蔽和优化阻抗控制）保障稳定运行。  

该连接器适用于需要高引脚密度、良好信号完整性、重复插拔耐受性（≥500次）及严格板间高度公差控制的严苛嵌入式系统场景。

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