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型号： FW-23-05-G-D-263-164-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-23-05-G-D-263-164-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-23-05-G-D-263-164-A-P价格参考。SAMTECFW-23-05-G-D-263-164-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-23-05-G-D-263-164-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-23-05-G-D-263-164-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-23-05-G-D-263-164-A-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其FireFly™高速互连系列的叠接器（Stacking Connector），采用0.5 mm间距、23×2排针设计（共92位），带接地屏蔽结构（G表示Grounded）、直角插拔（D）、263–164（指上/下板间距组合：上板悬臂高度2.63 mm，下板堆叠高度1.64 mm）、带压接式（Press-Fit）引脚及镀金触点（A-P表示Au plating, Press-fit termination）。

该型号主要应用于高密度、高速信号传输场景，典型包括：  
• 通信设备中的基带与射频板间互连（如5G小基站、光模块载板）；  
• 高速计算系统中FPGA/ASIC载板与扩展子卡之间的低串扰、阻抗可控连接（支持高达28 Gbps PAM4速率）；  
• 医疗影像设备（如CT、MRI控制板）中需紧凑堆叠、高可靠性及EMI抑制的多层PCB互连；  
• 工业自动化控制器中多处理器模块间的紧凑型垂直互连，兼顾热插拔兼容性与机械稳定性。  

其压接式设计免焊接安装，适用于高可靠性要求且不便返修的场景；屏蔽结构有效抑制高频噪声，满足严苛的SI/PI和EMC要求。不适用于大电流电源分配或恶劣振动环境（需选配锁扣或加固型号）。

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