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型号： FW-23-05-G-D-263-154-A-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-23-05-G-D-263-154-A-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-23-05-G-D-263-154-A-TR价格参考。SAMTECFW-23-05-G-D-263-154-A-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-23-05-G-D-263-154-A-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-23-05-G-D-263-154-A-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-23-05-G-D-263-154-A-TR 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的紧凑型叠接器（Stacking Connector），专为高密度、中等信号完整性需求的垂直/直角堆叠应用设计。

典型应用场景包括：  
- 嵌入式计算模块：如COM-HPC、SMARC、Qseven等标准载板与核心模块之间的高速低引脚数堆叠互连，支持 PCIe Gen3、USB 3.0、LVDS 等中速串行协议；  
- 工业控制与边缘AI设备：在空间受限的加固型工控机、边缘推理盒子中，实现主控板与AI加速子卡、FPGA扩展板或传感器接口板的可靠垂直互联；  
- 测试与开发平台：用于可重构原型系统（如 FPGA 开发板+子卡架构），提供插拔便捷、接触稳定、支持多次插拔（≥500次）的机械接口；  
- 医疗电子与仪器仪表：在便携式诊断设备、多层PCB堆叠的精密测量模块中，满足 RoHS、无卤素及部分抗振动要求（非军工级，但具备良好机械鲁棒性）。

该型号关键参数含：2×3位双排针（共6位）、0.050"（1.27mm）间距、镀金触点、263系列高保持力端子、154系列加强型塑壳、带定位柱与防误插结构，卷带包装（-TR）便于SMT贴装。适用于-40°C～+85°C工作环境，不适用于高频射频（>5Gbps）或大电流（单线＞1A）场景。

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