【未分类_FW-23-05-F-D-600-065】封装/厂家_FW-23-05-F-D-600-065中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-23-05-F-D-600-065

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-23-05-F-D-600-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-23-05-F-D-600-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-23-05-F-D-600-065价格参考。SAMTECFW-23-05-F-D-600-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-23-05-F-D-600-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-23-05-F-D-600-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-23-05-F-D-600-065 是一款矩形板对板连接器（板垫片/叠接器），由Samtec（品牌标识为“-”，常指无显性品牌标注或代工规格，实际多对应Samtec的FireFly™或Micromodule系列兼容型号）。其型号中“23”表示2.54mm（0.100"）间距，“05”代表5×2=10位（双排），F表示表面贴装（SMT），“D”指直式（直角或直插），600-065表征堆叠高度6.00mm、触点镀金厚度0.65μm。

该连接器主要应用于高密度、中短距（≤6mm）、需可靠信号传输的板对板垂直互连场景，典型包括：  
- 工业控制主板与扩展子板（如IO模块、通信协处理器板）之间的刚性叠接；  
- 医疗设备中主控板与传感器采集板、显示驱动板的紧凑堆叠；  
- 通信基站基带单元（BBU）内不同功能PCB的模块化层叠设计；  
- 测试测量仪器（如ATE设备）中可更换功能卡与载板的插拔式连接（支持多次插拔，寿命≥500次）。  

其0.65μm金镀层保障高频信号完整性（适用于≤3 Gbps LVDS等低速至中速差分信号），SMT封装适配自动化贴装，6mm堆高兼顾空间限制与插拔裕度。不推荐用于高频射频、大电流（额定电流约0.5A/针）或剧烈振动环境（需额外加固）。

产品参数图文手册常见问题