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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-23-05-F-D-525-150-A-TR由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-23-05-F-D-525-150-A-TR价格参考。SAMTECFW-23-05-F-D-525-150-A-TR封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-23-05-F-D-525-150-A-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-23-05-F-D-525-150-A-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-23-05-F-D-525-150-A-TR 是一款矩形板对板连接器(含板垫片/叠接器),由Samtec公司生产(品牌“-”通常指代无独立中文品牌标识,实为Samtec标准型号)。该型号为高密度、低剖面、双排、表面贴装(SMT)式板对板叠接器,间距0.5 mm,总长23 mm,额定电流每触点0.5 A,工作温度-55℃~+125℃,带屏蔽与接地设计(“D”表示带接地端子,“A”表示标准公差与镀金触点),卷带包装(“TR”)。 典型应用场景包括: • 高速通信设备中的紧凑型模块互连,如5G小基站基带板与射频板之间的垂直堆叠; • 工业自动化控制器中主控板与扩展I/O板的可靠对接,支持频繁插拔与振动环境; • 医疗电子设备(如便携式超声、内窥镜主机)对空间敏感、EMI要求严苛的板间信号传输(支持USB 2.0、I²C、SPI等中低速总线); • 汽车ADAS域控制器内多层PCB堆叠,满足AEC-Q200基础可靠性要求(需配合认证版本使用); • 嵌入式AI边缘计算模组(如Jetson或瑞芯微平台)的载板与核心板垂直连接,兼顾散热间隙与信号完整性。 其0.5 mm细间距、150位高引脚数及525 µm超低连接高度(“525”),特别适用于超薄、高集成度的便携设备与模块化系统。实际应用中需配合对应插座(如FWM系列)及严格控制PCB共面度与回流焊工艺。