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型号： FW-23-05-F-D-500-120
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-23-05-F-D-500-120由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-23-05-F-D-500-120价格参考。SAMTECFW-23-05-F-D-500-120封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-23-05-F-D-500-120参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-23-05-F-D-500-120 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-23-05-F-D-500-120 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：

- 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式监护仪、内窥镜成像模块）及测试测量仪器中，实现主板与子板（如FPGA载板、传感器扩展板）间的垂直堆叠互连。

- 高速数字系统：支持高达数Gbps的数据传输（配合优化的信号完整性设计），常用于通信模块（如小基站基带板堆叠）、边缘AI计算模组（GPU/NPU协处理器板与主控板连接）等需高带宽、低串扰的场景。

- 可插拔/模块化架构：因采用表面贴装（SMT）、双排针/插座结构及12.0 mm堆叠高度（500–120 表示标称堆叠高12.0 mm），便于实现模块化设计与现场维护，常见于模块化工控机、可重构射频前端或无人机飞控系统中的功能板级集成。

- 高可靠性要求环境：Samtec 的精密制造工艺与镀金触点确保良好插拔寿命（≥50次）与接触稳定性，适用于车载信息娱乐（IVI）域控制器内部多层PCB堆叠，以及航空航天电子中轻量化、抗振动的板间互连方案。

该型号不适用于大电流或高电压场景（额定电流约0.5 A/线），主要面向信号密集、尺寸敏感、需稳定高速互联的中高端电子设备。

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