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型号： FW-23-05-F-D-400-120
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-23-05-F-D-400-120由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-23-05-F-D-400-120价格参考。SAMTECFW-23-05-F-D-400-120封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-23-05-F-D-400-120参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-23-05-F-D-400-120 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-23-05-F-D-400-120 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：

- 紧凑型嵌入式系统：广泛用于空间受限的工业控制模块、医疗设备（如便携式监护仪、内窥镜成像模块）、测试测量仪器等，实现主板与子板（如FPGA载板、传感器接口板、电源管理板）间的垂直堆叠互连。

- 高速数字系统：支持高达数Gbps的数据传输（配合优化的信号完整性设计），适用于FPGA/ASIC开发平台、边缘AI加速卡、5G小基站基带板等需多层PCB高可靠堆叠的场景。

- 可扩展模块化设计：凭借0.5 mm间距、23位双排结构及4.00 mm堆叠高度（标称），便于构建插拔式功能模块（如通信接口模组、射频前端模组），提升产品维护性与升级灵活性。

- 严苛环境应用：采用耐高温热塑性材料与镀金接触系统，具备良好抗振动性与长期插拔寿命（≥500次），适用于车载信息娱乐（IVI）域控制器、轨道交通控制单元等对可靠性要求较高的领域。

该型号不带屏蔽罩（“F”表示无屏蔽，“D”表示直角下压式安装），适合表面贴装（SMT）回流焊接，简化自动化装配流程。综上，其核心价值在于在微型化前提下保障电气性能与机械稳定性，是高端电子设备中实现高效、可靠板间互连的关键组件。

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