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型号： FW-23-04-L-D-250-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-23-04-L-D-250-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-23-04-L-D-250-100价格参考。SAMTECFW-23-04-L-D-250-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-23-04-L-D-250-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-23-04-L-D-250-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-23-04-L-D-250-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备及便携式测试仪器中，实现主板与子板（如FPGA载板、传感器模块或电源管理板）之间的垂直或夹层式互连。  
- 高速数字系统：支持高达 25 Gbps 的信号传输速率（取决于布线与端接），常用于通信设备（如基站基带板）、AI加速卡、边缘计算模块等需高带宽、低串扰板间互联的场合。  
- 可插拔/可维护架构：凭借其双排针+双排插座结构（2×3位，共12路）、2.50 mm间距、100Ω差分阻抗匹配设计及可靠锁扣机制，适用于需频繁插拔或现场升级的模块化系统（如模块化PLC、可重构I/O系统）。  
- 恶劣环境适应性：采用镀金触点与耐高温LCP绝缘体，满足工业级温度范围（–55°C 至 +125°C）及振动/冲击要求，适用于车载信息娱乐主控板、轨道交通控制单元等场景。  
该型号不带屏蔽罩，适用于非射频敏感但强调信号完整性与机械稳定性的中高速应用，是替代传统IDC或简易排针、提升系统集成度与可靠性的优选方案。

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