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型号： FW-23-04-L-D-200-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-23-04-L-D-200-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-23-04-L-D-200-075价格参考。SAMTECFW-23-04-L-D-200-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-23-04-L-D-200-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-23-04-L-D-200-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-23-04-L-D-200-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：  
1. 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备及便携式测试仪器中，实现主板与子板（如FPGA载板、传感器模块或电源管理板）间的垂直堆叠互连；  
2. 高速数字系统：支持高达 28 Gbps 的数据速率（配合优化布局），常用于通信基站基带板、AI边缘计算模块等需多层PCB高效互联且兼顾信号完整性的场景；  
3. 可扩展模块化设计：凭借0.50 mm间距、23×4（92位）双排结构及2.00 mm堆叠高度（标称）、0.75 mm超薄端子设计，便于构建可热插拔或现场升级的模块化架构（如模块化PLC、车载域控制器）；  
4. 严苛环境应用：采用镀金触点与耐高温LCP绝缘材料，满足工业级温度范围（–55°C 至 +125°C）及多次插拔（≥500次）要求，适用于轨道交通、能源监控等可靠性敏感领域。  
该型号强调高密度、低插拔力与优异共面性，特别适合需在有限Z轴空间内实现稳定、高频、多信号通道（含电源/地）集成的先进电子系统。

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