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型号： FW-23-04-G-D-350-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-23-04-G-D-350-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-23-04-G-D-350-075价格参考。SAMTECFW-23-04-G-D-350-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-23-04-G-D-350-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-23-04-G-D-350-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-23-04-G-D-350-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式监护仪、内窥镜主机）及测试测量仪器中，实现主板与子板（如FPGA载板、传感器接口板）间的垂直或直角堆叠互连。  
- 高速数字系统：支持差分对设计（型号后缀“D”表示双排差分结构），配合350μm触点间距与75Ω阻抗优化，常用于中低速数据传输（如SPI、I²C、UART）及部分千兆以太网控制信号互联，但非PCIe/USB3.0等超高速主干通道。  
- 可插拔模块化架构：在通信基站基带单元、边缘AI加速卡等需现场升级或维护的设备中，提供可靠、耐插拔（额定≥50次）的板级机械定位与电气连接。  
- 恶劣环境适应性：采用镀金接触件与LCP绝缘体，具备良好耐热性（-55°C~+125°C）和抗振动性能，适用于车载信息娱乐系统（IVI）或工控HMI的加固型堆叠设计。  

该型号不适用于大电流供电（额定电流≤0.5A/线）或高频射频信号传输，主要聚焦于信号完整性要求适中、高可靠性与小尺寸并重的板级互连场景。

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