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型号： FW-23-04-G-D-250-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-23-04-G-D-250-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-23-04-G-D-250-065价格参考。SAMTECFW-23-04-G-D-250-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-23-04-G-D-250-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-23-04-G-D-250-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-23-04-G-D-250-065 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
1. 紧凑型电子设备内部互连：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式监护仪、内窥镜系统）、测试测量仪器等，实现主板与子板、FPGA载板与扩展模块间的垂直堆叠连接；  
2. 高速数字系统：支持差分对布局优化，常用于中低速信号传输（如I²C、SPI、GPIO、电源及部分LVDS应用），满足可靠性要求高但无需极致高频（如PCIe Gen3+）的嵌入式系统；  
3. 可维护性设计场景：采用表面贴装（SMT）和直插式（DIP）兼容结构，便于模块化设计与现场更换，常见于通信基站基带板、边缘计算节点等需灵活升级的硬件平台；  
4. 恶劣环境适应性应用：镀金触点与宽温设计（-55°C ~ +125°C）使其适用于车载信息娱乐系统（IVI）或工控PLC的扩展接口。  

注：该型号为23位双排、0.50mm间距、6.5mm堆叠高度，带接地屏蔽设计（G后缀），强调信号完整性与抗干扰能力，不适用于大电流或射频主干链路。

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