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型号： FW-23-04-G-D-200-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-23-04-G-D-200-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-23-04-G-D-200-065价格参考。SAMTECFW-23-04-G-D-200-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-23-04-G-D-200-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-23-04-G-D-200-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-23-04-G-D-200-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗设备主控板与扩展子板之间的垂直或直角互连，得益于其仅0.65mm超薄堆叠高度（2×0.65mm），适合空间受限的多层PCB堆叠设计。  
- 高速信号应用：支持差分对布局优化，常用于FPGA/ASIC载板与夹层卡（Mezzanine Card）间传输LVDS、PCIe Gen3等中速信号（非超高速，需结合具体叠高与阻抗设计评估）。  
- 可插拔/可维护架构：采用双排针+双排插座结构（2×23位），带导向槽与锁扣设计，便于反复插拔维护，适用于测试治具、模块化通信设备（如基站基带单元与射频板互联）。  
- 恶劣环境辅助应用：镀金触点与宽温级材料（-55°C~+125°C）使其适用于部分车载信息娱乐系统（IVI）或航空航天航电模块的板级互连（需满足相应振动/可靠性认证）。  
注意：该型号不适用于大电流供电（额定电流约0.5A/针），亦非防水/防尘设计，不可用于高湿、高盐雾或强电磁干扰未屏蔽场景。实际选型需结合PCB叠高公差、插拔力要求及信号完整性仿真验证。

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