图片仅供参考
详细数据请看参考数据手册
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ¥xxxx |
查看当月历史价格
查看今年历史价格
产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-23-04-F-D-350-065由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-23-04-F-D-350-065价格参考。SAMTECFW-23-04-F-D-350-065封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-23-04-F-D-350-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-23-04-F-D-350-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-23-04-F-D-350-065 是一款由 Samtec(品牌“-”通常指代无显性品牌标识,但该型号确属 Samtec 公司的 FireFly™ 系列)推出的矩形板对板连接器,属于板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括:高速、高密度板间互连需求的嵌入式系统,如通信设备(5G基站基带板与射频板之间的垂直堆叠互连)、工业自动化控制器(主控板与I/O扩展板的紧凑对接)、医疗成像设备(FPGA处理板与传感器采集板间的低串扰连接),以及高端测试测量仪器中需要稳定传输高达28 Gbps/lane(支持PCIe 4.0、SAS-3等协议)信号的场景。该型号采用双排、23位×4行(共92芯)结构,F型(直角插头+垂直插座)、D型(带接地屏蔽层)设计,触点间距0.8 mm,叠高3.50 mm(可选3.50/4.00/5.00 mm),额定电流0.5 A/芯,工作温度–55℃~+125℃,具备优异的阻抗控制(100Ω差分)、EMI抑制及抗振性能。适用于空间受限、需频繁插拔(耐插拔≥500次)且对信号完整性要求严苛的板对板垂直堆叠应用。