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- 型号： FW-23-04-F-D-250-100
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-23-04-F-D-250-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-23-04-F-D-250-100价格参考。SAMTECFW-23-04-F-D-250-100封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-23-04-F-D-250-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-23-04-F-D-250-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-23-04-F-D-250-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括： - 紧凑型电子设备内部互连：如高速通信模块（5G小基站、光模块子卡）、工业相机、便携式医疗设备（内窥镜成像模组、超声探头控制板）等空间受限场景，利用其超薄堆叠高度（约5.0 mm）和双排直插结构实现PCB垂直或夹层式高可靠连接。 - 高速信号传输应用：支持差分对设计与优化阻抗控制（标称50Ω单端/100Ω差分），适用于USB 3.2、PCIe Gen3、MIPI D-PHY/LVDS等中高速串行接口，在嵌入式视觉、边缘AI计算模组（如Jetson载板扩展）中承担主控板与功能子板间的高速数据桥接。 - 需频繁插拔或高振动环境：采用镀金接触系统与加强型锁扣（D系列防误插+双点锁紧），适用于测试治具、可重构工控背板、车载ADAS域控制器的模块化扩展接口。 - 热敏感或高可靠性要求场景：无卤素、符合RoHS/REACH，工作温度达–55°C ~ +125°C，适用于航空航天航电模块、井下仪器电路板堆叠。 该型号不适用于大电流供电（额定电流仅0.5 A/触点），主要聚焦于信号互联而非电源分配。
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