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型号： FW-23-04-F-D-200-090
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-23-04-F-D-200-090由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-23-04-F-D-200-090价格参考。SAMTECFW-23-04-F-D-200-090封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-23-04-F-D-200-090参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-23-04-F-D-200-090 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-23-04-F-D-200-090 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：

1. 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备及便携式测试仪器中，实现主板与子板（如FPGA载板、传感器模块或电源管理板）之间的垂直堆叠互连。

2. 高速数字系统：支持差分对布局优化与良好信号完整性设计，常用于需中等速率（如USB 2.0、MIPI D-PHY、LVDS）传输的通信模块、图像采集板或边缘AI计算模组间的板间连接。

3. 可扩展模块化架构：在模块化设计（如COM Express、SMARC 或自定义载板方案）中，作为主处理器板与功能扩展板之间的可靠、可插拔接口，便于升级与维护。

4. 高可靠性场景：采用镀金触点与宽温域（–55°C 至 +125°C）设计，适用于部分工控、车载信息娱乐（非安全关键区域）及航天电子原型验证等对长期稳定性和耐环境性有要求的场合。

注：该型号为23位（2×11+1）双排、直角焊接式叠接器，配2.00 mm堆叠高度与0.90 mm板厚适配，不适用于高频（>1 GHz）或大电流（＞1A/针）主电源连接。实际选型需结合PCB叠层、阻抗控制及机械公差综合评估。

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