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型号： FW-23-04-F-D-200-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-23-04-F-D-200-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-23-04-F-D-200-065价格参考。SAMTECFW-23-04-F-D-200-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-23-04-F-D-200-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-23-04-F-D-200-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-23-04-F-D-200-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：  
• 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景，凭借0.50 mm间距、6.5 mm超低堆叠高度（200–065中“065”即指6.5 mm），实现双板垂直紧凑互连；  
• 高速信号传输需求场合：支持差分对优化布局与阻抗控制（典型为100Ω），适用于USB 3.2、PCIe Gen3、MIPI D-PHY等中速至高速接口，在通信模块、边缘AI计算模组中用于载板与功能子板（如FPGA扩展板、传感器板）间的可靠连接；  
• 需频繁插拔或维护的模块化设计：采用直插式（F-type，无焊料压接结构）、镀金触点及自对准导向设计，确保插拔寿命达500次以上，广泛用于测试治具、可更换I/O子卡及现场升级型设备；  
• 严苛环境适应性应用：通过RoHS合规、无卤素认证，具备良好抗振动与热循环稳定性，适用于车载信息娱乐系统（IVI）主板与显示/音频子板互联，以及户外基站的小型化基带处理单元。  
该型号不适用于大电流供电（额定电流≤0.5A/针），主要承担信号互联任务，常与Samtec的AcceleRate®或SEARAY™系列高速连接器协同使用。

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