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型号： FW-23-03-L-D-295-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-23-03-L-D-295-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-23-03-L-D-295-100价格参考。SAMTECFW-23-03-L-D-295-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-23-03-L-D-295-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-23-03-L-D-295-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-23-03-L-D-295-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景，得益于其0.8 mm超薄堆叠高度（2×295 mil ≈ 15 mm总长，但对接后仅约0.8 mm垂向占位）和0.5 mm间距，支持高密度PCB垂直互连。  
- 高速信号传输需求场合：该型号采用差分对优化设计（L系列代表“Low Profile + Differential Pair Support”），配合295Ω受控阻抗（标称值），适用于USB 3.2、PCIe Gen3、MIPI D-PHY等中速至高速串行接口的板间连接（需配合合理叠层与布线）。  
- 可插拔/可维护子板架构：如通信基站中的FPGA加速卡、测试仪器中的功能模块板，利用其直插式（D = Direct Attach）、带定位柱与防误插键槽结构，实现可靠、重复插拔（额定50次）的模块化装配。  
- 严苛环境适应性应用：通过无铅（Pb-free）、符合RoHS/REACH标准，且工作温度范围达–55°C 至 +125°C，适用于车载信息娱乐系统（IVI）或户外工控设备中的板级互联。  
注：型号中“23”指2×23位（共46芯）、“03”为3.0mm排距、“L”表低剖面、“D”为直焊端、“295”为295Ω差分阻抗、“100”为1.00mm接触长度——整体面向高可靠性、小体积、中高速数据交换的板对板垂直堆叠需求。

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