【未分类_FW-23-03-L-D-293-107-A】封装/厂家_FW-23-03-L-D-293-107-A中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-23-03-L-D-293-107-A

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-23-03-L-D-293-107-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-23-03-L-D-293-107-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-23-03-L-D-293-107-A价格参考。SAMTECFW-23-03-L-D-293-107-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-23-03-L-D-293-107-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-23-03-L-D-293-107-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-23-03-L-D-293-107-A 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或类似高性能叠接器系列（具体归属需以官方文档为准，但型号特征符合其高速互连设计风格）。该型号采用双排、23位（即2×23=46芯）、直插式（L型弯脚）、带屏蔽与接地优化结构，间距0.8 mm，配接高度约3.0 mm，支持差分对布局，具备优异的信号完整性。

典型应用场景包括：  
- 高速通信设备中的模块化子板堆叠，如5G基站基带板与射频板间的紧凑互连；  
- 工业自动化控制器中主控板与扩展I/O板之间的可靠、可插拔连接；  
- 医疗成像设备（如便携式超声模块）内多层PCB的垂直叠接，兼顾空间受限与EMI抑制需求；  
- 测试测量仪器（如ATE机架系统）中功能子卡与载板的高频信号（可达10+ Gbps/通道）传输；  
- 航空航天与国防领域对振动耐受性、接触稳定性和长期可靠性要求严苛的嵌入式系统板间互联。

其“-D”后缀通常代表带屏蔽罩设计，“-293”指特定端子镀层与机械规格，“-107-A”为组装/包装代码。整体适用于需平衡高速性能、小尺寸、高插拔寿命（≥500次）及抗干扰能力的精密电子系统。

产品参数图文手册常见问题