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型号： FW-23-03-L-D-285-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-23-03-L-D-285-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-23-03-L-D-285-100价格参考。SAMTECFW-23-03-L-D-285-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-23-03-L-D-285-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-23-03-L-D-285-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-23-03-L-D-285-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的叠接器（Stacking Connector），专为高密度、高可靠性板间互连设计。其典型应用场景包括：

在高速通信设备中（如5G基站基带板与射频模块板之间），该连接器凭借0.5mm间距、3排引脚、23位（2×11+1接地）结构及差分对优化布局，支持高达16 Gbps的信号传输速率，满足SerDes链路需求。

在工业自动化控制器中，用于主控板与I/O扩展板的垂直/夹层式堆叠，其10.0mm堆叠高度（D=285对应2.85mm单体高度，组合后约10mm）、双触点接触设计及100次插拔寿命，确保长期振动环境下的稳定连接。

在医疗成像设备（如便携式超声主板与FPGA处理子板之间）及航空航天嵌入式系统中，该型号通过无铅（RoHS）、UL94V-0阻燃认证，并具备良好EMI屏蔽兼容性，适用于空间受限且需高可靠性的紧凑型叠层架构。

此外，其直插式（L型引脚）、表面贴装（SMT）结构便于自动化装配，常用于需要快速原型迭代与小批量定制的边缘计算模块、AI加速卡载板等场景。  
（字数：398）

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