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型号： FW-23-03-L-D-270-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-23-03-L-D-270-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-23-03-L-D-270-065价格参考。SAMTECFW-23-03-L-D-270-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-23-03-L-D-270-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-23-03-L-D-270-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-23-03-L-D-270-065 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类别。该型号采用双排、23位（2×23）设计，直角插接（L型），带270Ω受控阻抗与65µm金镀层，支持0.8mm板间距，具备优异的信号完整性与高频性能（可达25+ Gbps/通道，适用于PCIe 5.0、USB4等高速协议）。

其典型应用场景包括：  
1. 高速通信设备：如5G基站基带板与射频板间的垂直互连，满足严苛的EMI抑制与阻抗匹配要求；  
2. 高性能计算与AI服务器：用于GPU加速卡与主板、FPGA夹层板之间的紧凑堆叠，节省PCB空间并保障高速SerDes信号传输；  
3. 工业自动化与医疗成像设备：在空间受限且需长期可靠运行的嵌入式系统中，实现多板模块化堆叠（如CT/MRI信号处理子板互联）；  
4. 测试测量仪器：在高密度模块化架构（如PXIe扩展背板）中提供可插拔、高耐久性（≥500次插拔）的板间连接。

该连接器支持SMT贴装，具备防误插导向结构与牢固的锁扣机制，适用于振动环境，广泛应用于对密度、速度、可靠性及热管理均有高要求的先进电子系统中。

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