【未分类_FW-23-03-L-D-265-100】封装/厂家_FW-23-03-L-D-265-100中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-23-03-L-D-265-100

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-23-03-L-D-265-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-23-03-L-D-265-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-23-03-L-D-265-100价格参考。SAMTECFW-23-03-L-D-265-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-23-03-L-D-265-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-23-03-L-D-265-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-23-03-L-D-265-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的叠接器（Stacking Connector），专为高密度、高可靠性板间互连设计。其典型应用场景包括：

- 高速通信设备：如 5G 基站射频单元（RRU）、光模块转接板、交换机/路由器背板互连，支持差分信号传输（适配 PCIe、SATA、USB 等协议），265µm 端子间距与 10.0mm 叠高（265–100 中“100”代表 10.0mm）满足紧凑空间下的垂直堆叠需求。

- 工业与医疗电子：用于多层 PCB 架构的嵌入式控制系统、便携式超声/内窥镜主机，其双排、3位（03）、长型（L）、直角（D）结构提供优异抗振性与插拔寿命（≥500次），符合 IPC-607 耐用性要求。

- 测试与自动化设备：在 ATE（自动测试设备）探针卡载板、模块化功能子板（如 FPGA 加速卡+AI协处理器板）中实现快速可拆卸堆叠，便于维护与升级。

该型号具备 100% 同轴屏蔽兼容性（可选配屏蔽罩）、-55℃~+125℃宽温工作范围及 RoHS/REACH 合规性，适用于严苛环境下的高完整性信号与电源混合传输（支持每对差分线 16 Gbps+ 数据率）。不适用于大电流主电源连接或频繁热插拔场景。

产品参数图文手册常见问题