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型号： FW-23-03-L-D-255-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-23-03-L-D-255-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-23-03-L-D-255-100价格参考。SAMTECFW-23-03-L-D-255-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-23-03-L-D-255-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-23-03-L-D-255-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-23-03-L-D-255-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micromatch® 系列衍生的叠接器（Stacking Connector），专为紧凑型、高性能嵌入式系统设计。其典型应用场景包括：

- 高速通信设备：如 5G 基站小基站（Small Cell）、光模块转接卡、网络交换机背板互连，支持差分信号传输（兼容 PCIe、SATA、USB 等协议），255Ω 阻抗版本（型号后缀“255”）适用于特定高速链路阻抗匹配需求。

- 工业与医疗电子：在空间受限的工控主板、便携式超声/内窥镜设备中，实现主控板与功能子板（如FPGA载板、传感器接口板）间的可靠垂直堆叠互连，100μin（2.54μm）金厚触点保障长期插拔可靠性（≥500次）。

- 测试与测量仪器：用于模块化测试平台（如PXIe扩展系统）中，将载板与多层夹层卡（Mezzanine Card）精密对接，L型直角结构（型号中“L”）节省横向空间，D型（“D”）表示双排针+双排母结构，提升信号完整性与电源分配能力。

- 边缘AI计算模组：在NVIDIA Jetson或Intel Movidius等AI加速载板架构中，作为CPU板与AI协处理器板之间的高速、低串扰互连方案。

该连接器工作温度范围 -55°C 至 +125°C，符合 RoHS/REACH，适用于高振动、宽温域的严苛环境。需注意其255Ω标称特性阻抗需配合PCB叠层与走线协同设计，方能发挥最佳信号完整性性能。

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