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  • 型号: FW-23-03-L-D-250-120
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-23-03-L-D-250-120由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-23-03-L-D-250-120价格参考。SAMTECFW-23-03-L-D-250-120封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-23-03-L-D-250-120参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-23-03-L-D-250-120 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-23-03-L-D-250-120 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的叠接器(Stacking Connector),专为高密度、高可靠性板间互连设计。其关键参数(如23位、3.0mm堆叠高度、直角插拔、250µm镀金触点、120Ω阻抗匹配等)表明该型号适用于高速信号传输场景。

典型应用场景包括:  
✅ 高速通信设备——如5G基站基带板与射频板之间的差分信号(如PCIe Gen4/5、SATA、USB 3.2)互连;  
✅ 工业与医疗电子——在空间受限的嵌入式系统中实现主控板与功能子板(如FPGA载板与AI加速模块)的稳固垂直堆叠;  
✅ 测试与测量仪器——用于模块化架构(如PXIe扩展槽)中,保障高频信号完整性及重复插拔可靠性;  
✅ 航空航天与车载域控制器——凭借宽温范围支持(-55°C ~ +125°C)、抗振动结构及符合RoHS/REACH标准,适用于严苛环境下的板级互联。

该连接器采用双排针/插座结构,L型(直角)设计节省PCB空间,D-coded(防误插编码)确保装配准确性,250µm金厚保障长期接触可靠性,120Ω标称特性阻抗适配高速差分对布线需求。广泛应用于需要紧凑封装、低串扰、高插拔寿命(≥500次)及EMI可控的中高端电子系统。
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