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型号： FW-23-03-L-D-250-095
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-23-03-L-D-250-095由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-23-03-L-D-250-095价格参考。SAMTECFW-23-03-L-D-250-095封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-23-03-L-D-250-095参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-23-03-L-D-250-095 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-23-03-L-D-250-095 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景，得益于其0.50 mm间距、2.00 mm超低堆叠高度（250 µm接触长度 + 95 µm尾部），实现PCB间精密垂直互连。  
- 高速数字信号传输：支持高达16 Gbps的信号速率（配合优化叠层与阻抗控制），适用于FPGA夹层卡、AI边缘计算模组、高速ADC/DAC子板与载板间的可靠连接。  
- 可分离/可维护架构设计：采用双排、23位（2×11+1）配置及独立压接式接触结构（L型引脚+直插尾部），便于模块化组装与现场更换，常见于测试治具、模块化通信设备（如5G小基站基带与射频板互联）。  
- 严苛环境适应性：符合RoHS/无卤要求，工作温度-55℃~+125℃，适用于车载信息娱乐子系统、航天载荷板间互联等对可靠性要求较高的领域。  

该型号不适用于大电流电源连接或高频射频主链路，主要聚焦于中等速数字信号与低功率控制信号的高密度、高稳定性板级互连。

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