【未分类_FW-23-03-L-D-250-075-ES】封装/厂家_FW-23-03-L-D-250-075-ES中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-23-03-L-D-250-075-ES

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-23-03-L-D-250-075-ES
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-23-03-L-D-250-075-ES由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-23-03-L-D-250-075-ES价格参考。SAMTECFW-23-03-L-D-250-075-ES封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-23-03-L-D-250-075-ES参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-23-03-L-D-250-075-ES 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-23-03-L-D-250-075-ES 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/堆叠连接器类别。其典型应用场景包括：

1. 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备及便携式测试仪器中，实现双层或多层PCB的垂直堆叠互连，节省PCB面积。

2. 高速数字系统：支持高达数Gbps的数据传输（配合优化的信号完整性设计），常用于FPGA载板、AI加速模块、边缘计算单元等需高带宽板间通信的场景。

3. 可扩展模块化架构：如COM Express、SMARC 或自定义夹层模块（Mezzanine）系统中，作为主载板与功能子卡之间的可靠、可插拔接口，便于升级与维护。

4. 严苛环境应用：具备良好的机械稳定性（双排针+加强金属外壳结构）和抗振性，适用于车载信息娱乐系统（IVI）、轨道交通控制单元等对可靠性要求较高的领域。

该型号关键参数包括：2×3位（共6路）、0.025"（0.635mm）间距、7.5mm堆叠高度、带接地屏蔽（ES后缀）、表面贴装（SMT）封装，支持回流焊工艺。其低插入力、精确对准导向槽及端子自清洁设计，提升了量产良率与长期插拔寿命（≥500次）。  

综上，该连接器专为高性能、小型化、高可靠性板对板互连需求而设计，广泛应用于先进电子系统的层级化硬件集成中。

产品参数图文手册常见问题