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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-23-03-L-D-245-065由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-23-03-L-D-245-065价格参考。SAMTECFW-23-03-L-D-245-065封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-23-03-L-D-245-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-23-03-L-D-245-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-23-03-L-D-245-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片(Stacking Connector)类别。其典型应用场景包括: – 高速数字系统中紧凑型 PCB 垂直互连,如通信设备(5G 基站射频模块、光模块转接板)、工业控制器及边缘计算模块; – 要求高可靠性与稳定信号完整性的小型化嵌入式系统,例如医疗成像设备的多层主板堆叠、测试测量仪器的可扩展子板架构; – 支持差分对优化布局(0.5 mm 间距、3 mm 叠高、23位双排结构),适用于 USB 3.2、PCIe Gen3 或 LPDDR4/5 内存扩展等中高速(≤10 Gbps)应用; – 具备 245 N(约25 kgf)高保持力与 0.65 mm 弹性触点行程(D-版本为双触点设计),适用于需耐振动、多次插拔或无螺钉固定的空间受限场景(如无人机飞控板、车载ADAS域控制器)。 该型号不适用于大电流供电或恶劣环境(如高湿、强腐蚀),通常配合 Samtec 的高速信号标准(如 AcceleRate®)使用,强调在有限空间内实现高性能、可维护的模块化板级集成。