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型号： FW-23-03-L-D-233-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-23-03-L-D-233-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-23-03-L-D-233-065价格参考。SAMTECFW-23-03-L-D-233-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-23-03-L-D-233-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-23-03-L-D-233-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-23-03-L-D-233-065 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，专为紧凑型电子系统设计。其典型应用场景包括：  
1. 通信设备：如5G基站基带板与射频模块间的高速信号互连，支持差分对布局，满足信号完整性要求；  
2. 工业控制与自动化：用于PLC主控板与扩展I/O子板之间的可靠堆叠连接，适应振动与宽温环境（工作温度通常为–55°C 至 +125°C）；  
3. 医疗电子设备：在便携式超声仪、内窥镜主机等空间受限设备中，实现主板与功能子板（如图像处理板、电源管理板）的垂直叠接；  
4. 测试测量仪器：在模块化ATE（自动测试设备）或PXIe系统中，作为载板与功能卡之间的可插拔接口，支持多次插拔（耐久性≥500次）；  
5. 嵌入式计算平台：如边缘AI盒子、车载域控制器中，连接CPU核心板与AI加速模块或接口扩展板，兼顾高速（支持10+ Gbps差分速率）、低串扰与抗EMI性能。  

该型号采用表面贴装（SMT）结构，针距0.8 mm，23位双排设计，带极化键槽与防误插导向，配233系列接触系统及65μm金镀层，确保长期接触可靠性。适用于需高密度、高稳定性、免线缆布线的垂直堆叠架构。

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