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型号： FW-23-03-L-D-225-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-23-03-L-D-225-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-23-03-L-D-225-100价格参考。SAMTECFW-23-03-L-D-225-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-23-03-L-D-225-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-23-03-L-D-225-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-23-03-L-D-225-100 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景，得益于其2.54 mm间距、3排引脚、23位（2×11+1）结构及仅2.25 mm超低堆叠高度，可实现PCB垂直或夹层式高密度互连。  
- 信号完整性要求较高的中速数字接口：支持最高约500 MHz（典型）的差分对性能（虽非专用高速系列，但优化的端子设计与接地布局有助于抑制串扰），适用于LVDS、UART、SPI、I²C等中低速总线的板间传输。  
- 需要可靠插拔与抗振的环境：采用镀金接触件、自对准导向结构及100%正向锁扣（D型锁扣），适用于需频繁维护或存在机械振动的工控、航空航天子系统（非主飞行系统）。  
- 模块化设计平台：常用于CPU/SoC载板与功能子卡（如FPGA I/O扩展卡、传感器接口板）之间的可分离互连，便于升级与维修。  

注：该型号不适用于PCIe、USB3.0及以上高速串行协议，亦非防水/高防护等级设计，典型工作温度为–55°C 至 +125°C，符合RoHS与无铅工艺要求。

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