【未分类_FW-23-03-L-D-215-185-A-P】封装/厂家_FW-23-03-L-D-215-185-A-P中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-23-03-L-D-215-185-A-P

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-23-03-L-D-215-185-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-23-03-L-D-215-185-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-23-03-L-D-215-185-A-P价格参考。SAMTECFW-23-03-L-D-215-185-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-23-03-L-D-215-185-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-23-03-L-D-215-185-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-23-03-L-D-215-185-A-P 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式监护仪、内窥镜成像模块）及测试测量仪器中，实现主板与子板（如FPGA载板、传感器接口板）间的可靠垂直互连。  
- 高速数字系统：支持差分对优化布局（D系列设计），常用于需中等速率信号传输（如LVDS、PCIe Gen2、USB 2.0）的通信模块或边缘AI计算单元中，兼顾信号完整性与机械稳定性。  
- 可维护性要求高的设备：采用双排、3mm间距、23位（2×11+1）结构，配合215μin（≈5.5μm）金层厚度与185lb/in插拔力设计，确保频繁插拔下的耐久性，适用于需现场升级或模块更换的电信基站背板扩展、模块化电源管理单元等场景。  
- 高可靠性环境：符合RoHS与无卤要求，工作温度范围-55℃~+125℃，适用于车载信息娱乐系统（IVI）的域控制器堆叠互联，以及航空航天电子设备中的抗振板级互连。  
该型号不适用于大电流供电或超高频（>10Gbps）场景，主要定位为中小数据量、高可靠、可维护的中端板对板互连解决方案。

产品参数图文手册常见问题