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型号： FW-23-03-L-D-215-165-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-23-03-L-D-215-165-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-23-03-L-D-215-165-A价格参考。SAMTECFW-23-03-L-D-215-165-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-23-03-L-D-215-165-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-23-03-L-D-215-165-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-23-03-L-D-215-165-A 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗电子设备（便携式监护仪、内窥镜成像模块）、测试测量仪器等，需在有限空间内实现双层PCB垂直或夹层式堆叠互连。  
- 高速数字系统：支持中等速率信号传输（如UART、I²C、SPI、部分LVDS链路），适用于FPGA载板与扩展子卡、MCU核心板与功能子板之间的可靠连接。  
- 可维护性设计场景：采用直插式（L型）接触结构与2.00 mm间距，便于拆卸与返工；165位高引脚数满足多信号+电源集成需求，常用于需现场升级或模块化更换的设备（如通信基站接口板、边缘AI加速卡）。  
- 严苛环境适应性应用：具备良好抗振性与插拔寿命（≥500次），适用于车载信息娱乐系统（IVI）的主板与显示/音频子板互联（非动力总成区域），以及航空电子中的非关键航电模块。  

注：该型号不适用于高频射频（>1 GHz）或大功率供电主路径，主要定位为中速、中密度、高可靠性板级互连解决方案。

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