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型号： FW-23-03-L-D-163-120
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-23-03-L-D-163-120由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-23-03-L-D-163-120价格参考。SAMTECFW-23-03-L-D-163-120封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-23-03-L-D-163-120参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-23-03-L-D-163-120 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-23-03-L-D-163-120 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或部分 Micro-Fit®/AcceleRate® 系列衍生设计（具体归属需查官方文档，但型号特征符合高密度、低剖面、高速应用）。该型号为双排、23位（2×23）、直插式（L型弯脚）、带锁扣与屏蔽结构的叠接器（Stacking Connector），间距0.8 mm，额定电流0.5 A/触点，支持高达25 Gbps NRZ（或50 Gbps PAM4）信号传输，具备优异的阻抗控制（100 Ω差分）和串扰抑制能力。

典型应用场景包括：  
- 高速通信设备中的模块化子板互连，如光模块（QSFP-DD、OSFP）载板与主控板之间的垂直堆叠；  
- 人工智能加速卡（如PCIe Gen5/Gen6 加速模组）中GPU/FPGA子卡与底板的紧凑型高速对接；  
- 测试测量仪器（ATE、示波器前端模块）中可更换功能板与主框架的即插即用连接；  
- 航空航天及工业边缘计算设备中，对振动耐受性、高可靠性及小体积有严苛要求的板级堆叠场景。  

其“-D”后缀通常表示带接地屏蔽层，“-163”指总长16.3 mm，“-120”代表0.8 mm间距，整体设计兼顾高速信号完整性、机械鲁棒性与0.8 mm超细间距下的插拔寿命（≥500次）。适用于空间受限且需多通道高速数据传输（如SerDes、PCIe、SATA、USB3.x）的嵌入式系统。

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