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型号： FW-23-03-L-D-163-090
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-23-03-L-D-163-090由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-23-03-L-D-163-090价格参考。SAMTECFW-23-03-L-D-163-090封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-23-03-L-D-163-090参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-23-03-L-D-163-090 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-23-03-L-D-163-090 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的紧凑型叠接器（Stacking Connector），专为高密度、高可靠性垂直/直角互连设计。其典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如5G基站基带板与射频模块间的短距高速信号互联（支持差分对布局，适配 PCIe、SATA、USB 3.x 等协议）；  
- 嵌入式计算系统：工业PC、边缘AI模块中CPU载板与扩展子卡（如FPGA加速卡、AI协处理器卡）之间的稳固叠接，兼顾信号完整性与机械稳定性；  
- 医疗电子设备：便携式超声、内窥镜图像处理模块中多层PCB堆叠，要求低插入力、耐插拔（≥500次）、无铅合规及良好EMI抑制；  
- 测试测量仪器：模块化ATE（自动测试设备）中功能板与主控板的快速部署与更换，依赖其0.8mm间距、3排触点、163位总引脚数及9.0mm堆叠高度（D=9.0mm）实现高通道密度与散热间隙；  
- 航空航天与军工嵌入系统：在振动、宽温（-55°C ~ +125°C）、高可靠性要求场景下，依托Samtec的严格认证（如符合IEC 61076-4-101）提供稳定电气连接。  
该型号采用镀金接触件、LCP绝缘体及锁扣结构，确保高频信号传输稳定性与抗误插性能，适用于空间受限但需兼顾性能与可靠性的高端电子系统集成。

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