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型号： FW-23-03-L-D-163-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-23-03-L-D-163-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-23-03-L-D-163-065价格参考。SAMTECFW-23-03-L-D-163-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-23-03-L-D-163-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-23-03-L-D-163-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-23-03-L-D-163-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列的衍生高密度叠接器（Stacking Connector），专为紧凑、高速、高可靠性互连设计。其典型应用场景包括：

- 高速通信设备：如5G基站基带板与射频板之间的垂直/夹层互连，支持差分信号传输（兼容 PCIe、SATA、USB 3.x 等协议），得益于其低串扰、阻抗可控（约100Ω差分）及优化的端子结构。

- 嵌入式计算与边缘AI模块：用于CPU/FPGA载板与AI加速卡、内存扩展板或I/O子板间的堆叠连接，满足小间距（0.8mm或1.0mm）、高引脚数（23×3=69位）及65mm堆叠高度（型号中“065”对应0.065"≈1.65mm单段，全高约16.3mm；实际“163-065”通常表示总高16.3mm、触点行程0.65mm，适配中等高度叠接需求）。

- 工业控制与医疗电子：在空间受限且需频繁插拔验证的工控主板、医用成像设备主控板与传感器接口板之间提供稳固、防误插（带极化键槽）、耐振动的机械连接。

- 测试与开发平台：作为可分离式夹层连接方案，便于模块化设计、快速原型迭代及量产测试治具中的临时高密度对接。

该型号具备镀金接触面、宽温工作范围（–55°C 至 +125°C）、UL 94-V0 阻燃等级，适用于对信号完整性、长期插拔寿命（≥500次）及环境适应性要求严苛的中高端电子系统。

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