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型号： FW-23-03-G-D-325-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-23-03-G-D-325-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-23-03-G-D-325-075价格参考。SAMTECFW-23-03-G-D-325-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-23-03-G-D-325-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-23-03-G-D-325-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-23-03-G-D-325-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式监护仪、内窥镜主机）及测试测量仪器中，实现主板与子板（如FPGA载板、传感器接口板）间的垂直或直角堆叠互连。  
- 高速数字系统：支持差分信号传输（如PCIe、USB 3.x、LVDS），常用于通信模块（小基站、边缘计算单元）、AI加速卡与载板之间的可靠对接，确保信号完整性。  
- 可扩展模块化设计：凭借0.8 mm间距、325 µm超薄高度（含焊球）及75 µm接触公差，适用于需频繁插拔或热插拔的模块化架构（如COM-HPC、SMARC兼容载板）。  
- 严苛环境应用：采用镀金触点与耐高温LCP绝缘体，满足工业级温度范围（–55°C 至 +125°C）及振动/冲击要求，常见于车载信息娱乐系统（IVI）和轨道交通控制单元。  
该型号支持表面贴装（SMT），具备优异的抗振性与长期插拔寿命（≥500次），兼顾高密度布线与机械稳定性，是高性能、小型化板级互连的关键组件。

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