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型号： FW-23-03-G-D-303-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-23-03-G-D-303-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-23-03-G-D-303-065价格参考。SAMTECFW-23-03-G-D-303-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-23-03-G-D-303-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-23-03-G-D-303-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-23-03-G-D-303-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景，得益于其0.8 mm超薄堆叠高度（3.03 mm总高，6.5 mm配对高度）和2×23双排针设计，支持高密度互连。  
- 高速信号传输需求场合：该型号采用优化的接触结构与屏蔽设计（G系列含接地端子），可支持高达16 Gbps的差分信号速率（配合合理PCB布局），适用于FPGA夹层卡、AI边缘计算模块间的高速数据通信。  
- 需要可靠插拔与抗振的环境：如车载信息娱乐系统（IVI）、轨道交通控制单元，其直插式（D-type）结构与镀金触点确保多次插拔稳定性及抗电磁干扰能力。  
- 模块化系统架构：常用于CPU子板与载板、传感器扩展板与主控板之间的垂直/夹层堆叠连接，便于系统升级与维护。  

注：该型号不适用于大电流电源传输（额定电流约0.5 A/触点），主要面向信号互联；实际应用需配合Samtec推荐的PCB焊盘布局及压接工艺以保障信号完整性。

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