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型号： FW-23-03-G-D-254-146-P-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-23-03-G-D-254-146-P-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-23-03-G-D-254-146-P-TR价格参考。SAMTECFW-23-03-G-D-254-146-P-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-23-03-G-D-254-146-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-23-03-G-D-254-146-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-23-03-G-D-254-146-P-TR 是 Samtec 公司推出的高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：

- 紧凑型电子设备内部互连：广泛用于空间受限的高端电子产品，如5G通信基站模块、光模块（QSFP-DD、OSFP）、AI加速卡及边缘计算设备中，实现主板与子卡（如FPGA载板、GPU扩展板）之间的垂直或背板式高可靠性堆叠连接。

- 高速数字信号传输：支持高达28+ Gbps/lane的差分信号速率（依赖于叠高与PCB设计），适用于PCIe Gen4/Gen5、USB 3.2、SATA及以太网（25G/100G）等高速接口的板间互联。

- 工业与医疗电子：在需长期稳定运行、耐振动、可插拔维护的场景中（如医疗成像设备主控板与传感器板连接、工业PLC多层模块堆叠），该连接器凭借其双触点（Dual Beam）、镀金接触面（146 µin Au）及抗应力结构，保障信号完整性与插拔寿命（≥500次）。

- 自动化与测试治具：因采用卷带包装（-TR后缀）及表面贴装（SMT）设计，适合SMT产线自动化贴装；常被集成于ATE（自动测试设备）的探针板与DUT板之间，提供可重复、低电感的临时高密度连接。

该型号额定电流0.5A/触点，工作温度–55°C ~ +125°C，符合RoHS与无卤要求，适用于高可靠性、高性能、小型化板级互连需求。

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