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型号： FW-23-03-G-D-250-090
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-23-03-G-D-250-090由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-23-03-G-D-250-090价格参考。SAMTECFW-23-03-G-D-250-090封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-23-03-G-D-250-090参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-23-03-G-D-250-090 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-23-03-G-D-250-090 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：  
1. 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制主板、医疗设备主控板及便携式测试仪器中，实现双层或多层PCB垂直堆叠互连；  
2. 高速数字系统：支持高达 25 Gbps 的数据传输速率（取决于布线与协议），常用于 FPGA 夹层卡（如 FMC、VITA 57）、AI 加速模块与载板之间的高速信号（PCIe Gen4、SATA、USB 3.2）及电源/接地连接；  
3. 可扩展计算平台：在模块化服务器、边缘计算节点中，作为处理器子卡与底板间的可靠互连方案，兼顾信号完整性与机械稳定性；  
4. 高可靠性领域：采用镀金触点与耐高温LCP绝缘体，满足工业级温度范围（–55°C 至 +125°C）及抗振动要求，适用于车载信息娱乐系统（IVI）或轨道交通控制单元。  
该型号为23位（2×11+1）双排针设计，0.050"（1.27 mm）间距，总高9.0 mm，带极化键与防误插结构，支持自动光学检测（AOI）与回流焊工艺，便于自动化生产。

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