【未分类_FW-23-03-G-D-250-075】封装/厂家_FW-23-03-G-D-250-075中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-23-03-G-D-250-075

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-23-03-G-D-250-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-23-03-G-D-250-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-23-03-G-D-250-075价格参考。SAMTECFW-23-03-G-D-250-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-23-03-G-D-250-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-23-03-G-D-250-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-23-03-G-D-250-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其型号中“23”表示2×23位双排结构（共46芯）、“03”指0.03英寸（0.762 mm）间距、“G”代表镀金触点、“D”为直插式（Dual-Contact, Surface-Mount）封装，“250-075”分别对应0.250英寸（6.35 mm）堆叠高度与0.075英寸（1.905 mm）超低侧高，适用于紧凑空间。

该连接器典型应用于对空间、信号完整性及可靠性要求严苛的电子系统，如：  
• 高速通信设备（5G基站基带板、光模块载板间的互连）；  
• 工业自动化控制器中主控板与扩展I/O板的垂直堆叠；  
• 医疗成像设备（如便携式超声、内窥镜主机）中多层PCB的高可靠性短距互连；  
• 航空航天与国防领域的小型化航电模块（满足抗振动、宽温、低EMI需求）；  
• AI边缘计算模组（如Jetson Orin或Xilinx Kria载板与AI加速子卡间的高速并行接口）。

其0.762 mm细间距、双触点设计提供优异插拔寿命（≥500次）与信号完整性（支持高达25 Gbps PAM4），配合无卤素、符合RoHS/REACH标准，适配回流焊工艺，广泛用于需频繁维护、高密度集成且长期稳定运行的嵌入式场景。

产品参数图文手册常见问题