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型号： FW-23-03-G-D-163-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-23-03-G-D-163-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-23-03-G-D-163-075价格参考。SAMTECFW-23-03-G-D-163-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-23-03-G-D-163-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-23-03-G-D-163-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-23-03-G-D-163-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的紧凑型叠接器（Stacking Connector），专为高密度、高可靠性垂直互连设计。其典型应用场景包括：

- 高速通信设备：用于 5G 基站、光模块（如QSFP-DD、OSFP）转接卡与主板之间的高速信号传输（支持 PCIe Gen4/5、SAS、以太网等），得益于其优化的阻抗控制与低串扰结构。

- AI 与高性能计算（HPC）系统：在 GPU 加速卡、FPGA 夹层板（如VITA 57.1 FMC）、AI 计算模组中，实现处理器载板与扩展子板间的稳固垂直堆叠，满足高引脚数（23×3=69位）、高电流（每针额定3A）及0.8mm间距下的稳定连接。

- 工业与医疗嵌入式系统：适用于空间受限但需长期可靠运行的场景，如便携式超声设备、边缘AI检测终端，其镀金触点（0.75μm）、耐插拔（≥500次）及工作温度范围（–55°C 至 +125°C）保障严苛环境适应性。

- 测试与开发平台：常用于原型验证板、夹层测试夹具中，便于快速构建多层PCB堆叠结构，支持信号完整性评估与功能调试。

该型号后缀“163-075”表明其采用163mil（≈4.14mm）堆叠高度与0.75mm触点镀金厚度，兼顾机械稳定性与电气性能，广泛服务于对小型化、高速化和可维护性要求严苛的先进电子系统。

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