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型号： FW-23-02-L-D-425-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-23-02-L-D-425-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-23-02-L-D-425-075价格参考。SAMTECFW-23-02-L-D-425-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-23-02-L-D-425-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-23-02-L-D-425-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-23-02-L-D-425-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的叠接器（Stacking Connector），专为紧凑、高密度、高速信号传输设计。其关键参数（如2×23位双排、0.50 mm间距、7.5 mm堆叠高度、带锁扣与屏蔽选项）表明其适用于严苛的互连场景。

典型应用场景包括：  
1. 高速通信设备：在5G基站基带板与射频板、光模块载板与主控板之间实现低串扰、阻抗受控（支持高达28 Gbps PAM4）的差分信号对接；  
2. 高端计算与AI硬件：用于GPU加速卡与母板、FPGA夹层板（FMC/HPC）与载板之间的垂直互连，满足高引脚数、低延迟及热插拔兼容性需求；  
3. 工业与医疗电子：在空间受限的嵌入式控制系统、便携式影像设备中，提供可靠、抗振动的板间连接，支持-55°C~+125°C宽温工作；  
4. 测试与测量仪器：作为模块化子系统（如ADC/DAC采集板、信号调理板）与主框架的可拆卸叠接接口，便于快速配置与维护。

该型号带“D”（Dual-Contact）、“L”（Low-Profile）、“425”（0.425 mm端子接触长度）和“075”（7.5 mm堆叠高）后缀，强调高可靠性接触、小体积及精确堆叠公差（±0.05 mm），适合自动化SMT贴装与长期插拔（≥500次）。不适用于大电流电源分配，主要承载信号与低功率总线（如PCIe Gen4、USB 3.2、JESD204B）。

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