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  • 型号: FW-23-02-L-D-425-065
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-23-02-L-D-425-065由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-23-02-L-D-425-065价格参考。SAMTECFW-23-02-L-D-425-065封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-23-02-L-D-425-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-23-02-L-D-425-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-23-02-L-D-425-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括:  
- 紧凑型嵌入式系统:如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景,得益于其0.8mm超薄堆叠高度(425µm触点行程 + 65µm压缩余量)和2.54mm间距设计,支持双排直插式垂直叠接,节省PCB面积。  
- 高速信号互联(中低速):虽非专为高频优化,但具备良好阻抗一致性与串扰抑制能力,适用于UART、I²C、SPI、GPIO等中低速数字信号及电源分配(额定电流3A/芯),常见于模块化子板(如传感器板、通信子卡)与主控板之间的可插拔互连。  
- 需频繁插拔与可靠锁扣的场合:采用双点式机械锁扣(D系列)与自对准导向结构,提升插拔耐久性(≥500次)与抗振动性能,适用于测试治具、现场可更换单元(LRU)或需要定期维护升级的设备。  
- 兼容性扩展应用:支持表面贴装(SMT),适配自动化产线;配合Samtec同系列反向连接器(如FW系列插座),可构建灵活的堆叠层数(2~4层)。  

该型号不适用于>1Gbps高速差分信号或大功率供电,主要面向对可靠性、小型化和装配效率有要求的中端电子系统集成。
产品参数 图文手册 常见问题
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