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型号： FW-23-02-L-D-200-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-23-02-L-D-200-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-23-02-L-D-200-075价格参考。SAMTECFW-23-02-L-D-200-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-23-02-L-D-200-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-23-02-L-D-200-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-23-02-L-D-200-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景，得益于其0.75mm超薄堆叠高度（2×0.75mm）与2.00mm间距设计，支持双排直插式叠接，节省PCB垂直空间。  
- 高速信号互联：支持差分对布局优化，适用于USB 2.0、UART、I²C及中低速并行总线等信号传输（非高频射频应用），满足一般工业通信与传感器数据采集需求。  
- 可分离/可维护结构设计：常用于需频繁拆装或模块化升级的设备中（如测试治具、现场可更换单元LRU），其推拉式锁扣（L型锁扣）提供可靠插拔保持力（≥15N/位）与防误插导向结构。  
- 严苛环境适应性：采用镀金触点（30µ″）与高温LCP绝缘体，工作温度范围-55°C ~ +125°C，适用于车载信息终端、户外基站子板、工控HMI背板等宽温场景。  
注：该型号为23位双排（2×23）、垂直插接式，不适用于大电流（额定电流≤0.5A/针）或高振动无加固场合。实际选型需结合PCB叠层厚度、公差及机械应力分析。

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