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型号： FW-23-02-L-D-200-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-23-02-L-D-200-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-23-02-L-D-200-065价格参考。SAMTECFW-23-02-L-D-200-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-23-02-L-D-200-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-23-02-L-D-200-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-23-02-L-D-200-065 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：

- 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式诊断仪）、测试测量仪器等，凭借0.50 mm间距、2.00 mm堆叠高度及65 µm金镀层，确保高可靠性信号传输与多次插拔耐受性。

- 高速数字互连：支持差分对布局优化，常用于FPGA、ASIC、MPU与载板或扩展子板之间的中短距（≤10 cm）高速并行接口（如GPIO、I²C、SPI、部分LVDS链路），满足信号完整性要求。

- 可拆卸/模块化设计：在需现场升级或维护的设备中（如通信基站模块、边缘AI加速卡），该连接器提供稳固的垂直叠接方案，配合锁扣结构（L型锁扣设计）增强抗振动与防误插能力。

- 消费电子与汽车电子：见于高端车载信息娱乐（IVI）主机的主控板与显示/音频子板连接，以及AR/VR头显内部多层PCB堆叠，兼顾EMI抑制与热管理需求（宽温范围-55℃~+125℃）。

注：FW-23-02-L-D-200-065 非为高速串行协议（如PCIe 5.0、USB4）专用，不推荐用于>1 Gbps单线速率场景；实际应用需结合阻抗匹配与PCB叠层设计。

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