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  • 型号: FW-23-02-F-D-425-100
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
  • 要求:
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-23-02-F-D-425-100由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-23-02-F-D-425-100价格参考。SAMTECFW-23-02-F-D-425-100封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-23-02-F-D-425-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-23-02-F-D-425-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-23-02-F-D-425-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括:  
- 紧凑型嵌入式系统:适用于空间受限的工业控制主板、医疗设备主控板及便携式测试仪器中,实现双层PCB垂直或夹层式堆叠互连;  
- 高速数字信号传输:支持高达 28 Gbps 的 PAM4 数据速率(配合优化叠层设计),常用于 FPGA 夹层卡(如 FMC+、VPX 模块)、AI 加速卡与载板之间的高速串行链路(如 PCIe Gen4/Gen5、SAS、以太网);  
- 高可靠性要求场景:采用镀金触点与耐高温LCP绝缘体,满足工业级温度范围(–55°C 至 +125°C)及抗振动需求,广泛用于轨道交通控制单元、航空航天航电模块的板级互连;  
- 可插拔调试与模块化设计:0.50 mm 间距、23×2(共46位)双排结构,配合直角/弯角封装选项,便于开发阶段模块更换、固件升级及产线分板组装。  
该型号特别强调信号完整性(SI)与机械鲁棒性,适用于需兼顾高速、小尺寸与长期插拔寿命(≥500次)的先进电子系统。
产品参数 图文手册 常见问题
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