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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-23-02-F-D-425-065由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-23-02-F-D-425-065价格参考。SAMTECFW-23-02-F-D-425-065封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-23-02-F-D-425-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-23-02-F-D-425-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-23-02-F-D-425-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或 Tiger Eye™ 系列(具体归属需查证最新料号命名规则,但FW系列通常对应高速/精密板叠接器)。该型号中“23”指2×23位双排结构(共46芯),“02”表示0.050"(1.27 mm)间距,“F”代表表面贴装(SMT),“D”为直式(直角)插头,“425”表示总长4.25 mm,“065”指堆叠高度0.065"(1.65 mm),属超薄叠接设计。 典型应用场景包括: - 高密度嵌入式系统中主板与子板/载板的紧凑堆叠,如通信模块(小基站、光模块接口板)、工业PC/边缘计算设备; - 医疗电子设备(如便携式超声探头控制板、内窥镜图像处理板)中对空间和可靠性要求严苛的板间互连; - 航空航天与军工领域轻量化航电模块的可维护性叠层架构; - 高速信号应用(支持高达数Gbps差分速率,需结合具体阻抗与串扰规格),适用于PCIe Gen3、USB 3.0等短距板对板互连。 其0.065"超低堆叠高度与坚固的端子结构,特别适合受限于Z轴空间、需频繁插拔或承受振动冲击的场景。注意:实际应用需配合Samtec推荐的PCB焊盘布局及压接工艺,确保信号完整性与机械可靠性。