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型号： FW-23-01-L-D-250-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-23-01-L-D-250-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-23-01-L-D-250-075价格参考。SAMTECFW-23-01-L-D-250-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-23-01-L-D-250-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-23-01-L-D-250-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-23-01-L-D-250-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其关键参数包括：23位双排引脚、直角（L型）焊接端、0.025"（0.635mm）间距、2.00mm堆叠高度（标称值），采用镀金接触面与耐高温LCP绝缘体，支持高速信号传输（可达数Gbps，适用于USB 2.0、LVDS等中速应用）。

典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗手持设备、便携式测试仪器中，用于主控板与功能子板（如传感器板、显示驱动板）之间的垂直互连，在空间受限条件下实现可靠堆叠与信号/电源传输；  
- 可扩展计算平台：在FPGA载板、边缘AI模块或模块化工控机中，作为核心板与扩展板间的刚性接口，支持热插拔兼容设计（需配合锁扣结构）；  
- 高可靠性领域：凭借Samtec的严格制程与抗振动设计，亦见于车载信息娱乐（IVI）子系统、航空电子测试适配器等对连接稳定性要求较高的场景。  

该型号不适用于高频射频或大电流（>1A/引脚）应用，但以其小尺寸、高引脚密度和成熟工艺，成为中等复杂度板级堆叠方案的优选之一。

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