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型号： FW-23-01-L-D-200-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-23-01-L-D-200-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-23-01-L-D-200-100价格参考。SAMTECFW-23-01-L-D-200-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-23-01-L-D-200-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-23-01-L-D-200-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-23-01-L-D-200-100 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，采用叠接式（Stacking）结构，间距0.050"（1.27 mm），23位双排设计，直角焊接（L型），带接地屏蔽（D系列），配2.00 mm（≈79 mil）堆叠高度与1.00 mm接触长度。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业PLC模块、医疗便携设备（超声探头控制板、内窥镜成像子板）、边缘AI计算模组中，用于主控板与功能扩展板（如FPGA载板、传感器接口板）间的高可靠性垂直互连；  
- 高速信号传输场景：得益于D系列内置接地层与优化的阻抗控制（标称85Ω差分），适用于≤1 Gbps的LVDS、MIPI D-PHY或USB 2.0等中速串行链路，在空间受限下兼顾信号完整性；  
- 需频繁插拔/维护的模块化架构：如测试测量设备中的可更换I/O子卡、5G小基站基带与射频板间连接，其加固焊点与防误插设计支持工业级振动环境；  
- 高可靠性要求领域：符合RoHS/无卤素，工作温度-55℃~+125℃，适用于航空航天航电背板互联（非关键飞行控制路径）、车载ADAS域控制器内部板级堆叠。  
注：该型号不适用于高频（>5 Gbps）或大功率供电场景，供电能力限于每触点≤1A（常温）。

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