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  • 型号: FW-23-01-L-D-200-065
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-23-01-L-D-200-065由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-23-01-L-D-200-065价格参考。SAMTECFW-23-01-L-D-200-065封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-23-01-L-D-200-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-23-01-L-D-200-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-23-01-L-D-200-065 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括:  
- 紧凑型嵌入式系统:如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景,得益于其仅0.65mm超薄堆叠高度与2.00mm间距,支持双层PCB垂直或夹层式高密度互连;  
- 高速数字信号传输:支持高达数Gbps的数据速率(具体取决于布局与信号完整性设计),适用于FPGA夹层卡、AI边缘计算模组、通信基带板间的并行总线或低速控制信号互联;  
- 可插拔/可维护架构:采用表面贴装(SMT)+ 无焊压接结构,便于模块化设计——如主板与功能子板(如传感器板、电源管理板)之间的可靠、重复插拔连接(需配合对应插座);  
- 高可靠性要求环境:通过IPC-A-610三级认证,具备良好抗振性与接触稳定性,适用于车载信息娱乐系统(非动力域)、航空航天航电子模块及工控PLC背板扩展接口。  
注:该型号为公头(Header),需配对使用FW系列插座(如FW-23-01-S-D-200-065),不适用于大电流供电或高频射频传输。实际应用中需严格遵循Samtec提供的PCB焊盘设计、压接力及共面度控制规范,以确保长期连接可靠性。
产品参数 图文手册 常见问题
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