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  • 型号: FW-23-01-G-D-250-065
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
  • 要求:
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-23-01-G-D-250-065由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-23-01-G-D-250-065价格参考。SAMTECFW-23-01-G-D-250-065封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-23-01-G-D-250-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-23-01-G-D-250-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-23-01-G-D-250-065 是一款矩形连接器(板对板叠接器/板垫片),由Samtec(品牌“-”通常指代无明确中文品牌标识,实为美国Samtec公司产品)设计制造。该型号属于FireFly™高密度、高速板对板互连系列,具有23位(2×11+1)双排针脚、0.50 mm间距、65 mm堆叠高度(D=250对应25.0 mm母座长度,065即6.5 mm公针伸出量,总堆叠约31.5 mm;但标准解读中“250-065”更常表示接触长度25.0 mm与端子伸出量6.5 mm,典型应用堆叠高度为25.0–31.5 mm范围,需结合具体装配确认)。

其主要应用场景包括:  
✅ 高速数字系统——支持高达28 Gbps PAM4(或56 Gbps NRZ)信号传输,适用于AI加速卡、GPU服务器背板、FPGA载板与扩展子卡间的高速串行连接(如PCIe 5.0、USB4、SAS/SATA)。  
✅ 紧凑型模块化设备——用于通信基站基带单元(BBU)、光模块转接板、边缘计算模组等空间受限场景,实现垂直或夹层式高密度互连。  
✅ 工业与医疗电子——在需要可靠插拔、抗振动、宽温(-55℃~+125℃)及符合RoHS/无卤要求的嵌入式控制系统中,承担主控板与功能子板间的电源(额定3A/针)与信号复合传输。  

该连接器采用镀金触点、自对准导向结构及低串扰屏蔽设计,确保信号完整性与机械鲁棒性,不适用于大电流供电主干或高频射频(RF)线路。
产品参数 图文手册 常见问题
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